‘반도체법’에 따라 美상무부에서 운영하는 재정 인센티브는 ?반도체 제조시설,?반도체 소재·장비 제조시설, ?R＆D 시설 투자에 대한 지원으로 구성되어 있다.
금번 공고는 지난 반도체 제조시설, 웨이퍼 제조시설 및 3억 달러 이상 소재·장비 제조시설 투자에 대한 세부 지원계획에 이어서 세 번째로 발표된 세부 지원계획이며 R＆D 시설 투자에 대해서는 추후 발표될 예정이다.
美상무부는 금번 공고를 기존의 세부 지원계획과 별도의 문서로 공고했으며 소규모 투자를 대상으로 함을 고려해 기존에 발표된 지원기준 및 절차를 다소 완화하거나 변경했다.
이에 따라 대출은 제외하고 직접보조로 지원하며 지원 규모는 일부 예외는 있으나 투자액의 10%를 지원한다.
또한, 요구조건에 있어서도 美상무부는 반도체 제조설비와의 연계 등을 통한 공급망 강화를 강조하는 한편 초과이익 공유, 보육서비스 제공 의무 등의 요건은 제외됐다.
또한, 신청절차도 변경되어 신청기업들은 계획서를 제출하고 동 계획서를 기반으로 美상무부가 선정한 기업들이 별도의 본 신청을 진행한다.
한편 9월 22일 발표된 가드레일 세부 규정 최종안에 따르면 소재 및 장비 제조시설 투자는 중국 내 설비확장 제한을 적용받지 않는다.
우리 업계는 금번 공고를 바탕으로 美상무부의 인센티브 프로그램 구체 검토, 대응하겠다는 입장이다.
정부는 금번 공고가 업계에 미치는 영향을 업계와 긴밀히 논의하고 우리 기업의 원활한 투자·경영활동을 지원하기 위해 美정부와 협력해 나갈 계획이다.
[경제=중부뉴스통신]정승원 기자 desk@jungbunews.com
<저작권자 © 중부뉴스통신, 무단 전재 및 재배포 금지>
